中山大学2022年11至12月政府采购意向-电子与信息工程学院介质化学机械研磨机采购项目-A032103电子工业专用生产设备-预算金额300.000000万元(人民币)

A*电子工业专用生产设备

介质化学机械研磨机，1套。该设备用于8英寸及以下晶圆片上氮化硅、氧化硅层的研磨工艺；技术要求：一、加工晶圆直径为8英寸及以下；8英寸样品抛光后的粗糙度(Ra)小于等于0.5纳米，均匀度(TTV)小于等于2%；二、可进行大马士革抛光工艺；三、设备配置和要求：1、抛光盘：耐酸碱材质构成，可正反向旋转，盘转速不超过160rpm；2、双路抛光液供应泵，抛光液流速范围：20～500ml/min；3、配备8英寸工作头，并可配置小于8英寸的规则和不规则小片的夹持器具，可拆换。可升级为同时加工两片8英寸晶圆。工作头转速：10～125pm；工作头压力范围最大：9psi（对于8inch晶圆），工作头带环压控制技术（0～9psi）保证边缘均匀性（4mm以内）；4、往复式修整装置：不锈钢材质，耐受PH值范围为PH2~PH13；5、包含标配监测系统，包含：摩擦系数、电机/盘负载、左右抛光头电机负载、左右抛光头电机电流、左右抛光头旋转速度（频率）、通过红外感应器测量抛光垫/抛光液/晶片界面温度、离盘废液温度、曲线上下极限设置等；6、控制系统:程序化自动控制，可存储加工数据；7、设备整体具备完整外罩和稳定支撑系统，易维护并防止环境对试验的影响；8、提供工作头、夹持器具、研磨抛光布、slurry等耗材供应。9、配备仪器性能状态自动监控系统，能够实现远程控制。10、电源：220~240v13Amax;11、噪音：小于30分贝；12、最佳工作温度和湿度：15~25度，40~70%RH；13、重量和尺寸：柜式，重量小于500kg，尺寸小于1950*1680*781mm；14、厂务配套需要氮气、压缩空气、去离子水、抛光液等，占地面积约3平方米；交付时间要求：合同签订后15个月；交付地点要求：中山大学东校区纳米楼；售后服务要求(含培训)：1、保证产品到达之后各项功能完好无损; 2、设备到货后，由卖方、买方共同开箱验货；3、卖方保证货品的型号、规格、数量与合同相符；4、卖方负责派工程师到用户现场免费进行安装调试，在系统整体调试完成，满足合同签订的技术指标，买方认为合格后，签订系统安装验收报告；5、卖方应在设备到货前一个月，对仪器实验室场地条件，如工作台、水、电、气等配套设施提出建议并出具场地准备书。6、仪器安装、调试时进行现场软硬件使用的培训。仪器安装、调试时进行现场软硬件使用的培训。