项目编号 | *** - * - *** |
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项目名称 | 韩亚半导体材料( (略) )有 (略) 建设项目 |
(略) 属区域 | (略) 市 |
建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 市 |
详细地址 | (略) ( (略) )铜产 (略) |
项目总投资 | * .5万元 |
建设规模及内容 | 韩亚半导体材料( (略) )有 (略) 建设项目,拟利用公司预留用地新建1栋研发车间(单层建筑)用于研发制造和1栋综合楼(用于生产办公区、食堂、 (略) 与研发办公区域),建筑物总占地面积 * 9.5㎡,总建筑面积 * .5㎡;该项目研 (略) 产品生产加工工艺的技术改进以及设备的改进工作,提升产品性能,加快生产速度,降低原材料损耗,减少人工成本,帮助公司降本增效;本项目拟新增研发、试验、测试等各类设备共 * 台(套),新增ERP软件1套。 |
建设单位 | 韩亚半导体材料( (略) )有限公司 |
开工时间 | * 年 |
竣工时间 | * 年 |
项目类型 | 备案类 |
备案状态 | 已备案 |