第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等15项）二次配（6.30）一期工程

第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等15项）二次配（6.30）一期工程 -招标公告

（ (略) ：FSS1A *** )
发布时间：2022-03-15 15:03:33

第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等15项）二次配（6.30）一期工程 ( (略) :FSS1A *** ),已由 北京市大兴区经 (略) 批准 (北京市非政府投资工业和信息化固定资产投资项目备案证明( (略) 备【2019】 (略) ) ),资金来源为国有企业单位自筹资金（地方），出资比例为100%，招标人为北京天科合 (略) ,招标代理机构为 (略) ，本项目已具备招标条件，现进行公开招标。

招标内容与范围：晶体生长车间、晶体加工车间、晶片加工车间、清洗 (略) 有设备安装等内容。
招标暂估金额： *** .81（元人民币）
项目地址:北京大兴大兴新城东南片区0605-022B地块
其它说明: 无

投标人资格要求1、本专业承包工程招标要求投标人须具备建筑机电安装工程专业承包三级[新]及以上 资质，近 / 年 /（类似工程描述）业绩，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力，其中,投标人拟派项目经理须具备机电工程专业二级（含以上级）注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书（B本）。2、本专业承包工程招标不接受联合体投标。
本项目不允许联合体投标。

招标文件获取时间： 2022-03-15 16:00:00 - 2022-03-21 16:00:00
招标文件获取方法： 1、凡有意参加投标者，请于2022年03月15日16时00分至2022年03月21日16时00分（北京时间，下同），通过远程或者到招标 (略) 使用企业CA电子锁登录电子化平台（网址：http:/ *** ）下载招标文件。2、凡下载招标文件者,请于2022年03月15日16时00分至2022年03月21日16时00分在北京市 (略) 9号国投 (略) 楼1601室携带U盘、授权委托书（原件)、 (略) 保证明复印件、本人身份证（原件及复印件加盖企业公章)（详细地址）领取招标图纸。图纸押金 / 元，在退还图纸时退还（不计利息）。
招标文件获取地址： www.bcac ***
招标文件是否收费： 否
其它说明: 无

投标文件递交截止时间： 2022-04-06 10:30:00
投标文件递交方法： 凡下载招标文件者，方可通过远程或者到招标 (略) 使用企业CA电子锁登录电子化平台（网址: http:/ *** )上传投标文件，上传成功后平台自动生成的回执时间即为递交成功时间，投标人应保留回执。本专业承包工程递交投标文件的截止时间(投标截止时间)为2022年04月06日10时30分。逾期未上传成功的投标文件，招标人不予受理。
投标文件递交地址： www.bcac ***
其它说明： 无

其他公告内容 ： 无
潜在投标单位必须下载招标文件才能递交投标文件（联合体投标的，应至少有一个联合体成员下载招标文件）

招标人名称：北京天科合 (略)
地址：北京市大兴区中关村科技园区大兴生物医药产业基地 (略) 2幢301室
联系人：刘华泽
联系电话：010- ***
电子邮件：/
传真：/
网址：/
(略) ：/
招标人开户行：/
招标代理机构名称： (略)
地址：北京市 (略) 9号国投 (略) 楼1601
联系人：姚冲
联系电话： ***
电子邮件： @@@ 63.com
传真：010- *** -808
网址：/
招标 (略) ：/
招标代理机构开户行：/
声明：依据相关法律法规规定，本招 (略) 仅提供招投标信息及开、 (略) 等见证服务，不具有行政监督管理责任，招标过程由招标人负责组织及解释。招标人应严格遵守相关法律法规规定，如有违法违规行为，招标人自行承担相应法律责任。