集成电路封装用互连材料产业化项目监理更正公告

原公告、招标文件项目编号：#Z-01-03-D23

原公告、招标文件项目名称： (略) 封装用互连材料产业化项目（监理）

首次公告日期：2024年11月11日

更正事项：■邀请公告 ■招标文件 □中标结果

更正内容：

原公告、招标文件内容为：

1.开标时间及地点

开标时间：2024年12月02日13时30分

开标地点： (略) (略) 中科科仪大厦5号楼2层203会议室。

2.投标人资质符合本章第3.1款规定的，方可递交投标文件；投标文件递交的截止时间（投标截止时间）为2024年12月02日13时30分， (略) (略) 中科科仪大厦5号楼2层203会议室（详细地址）。

现更正为：

1.开标时间及地点

开标时间：2024年12月02日13时30分

开标地点：北京国泰 (略) 三层第一大会议室（ (略) (略) (略) 内6号楼）。

2.投标人资质符合本章第3.1款规定的，方可递交投标文件；投标文件递交的截止时间（投标截止时间）为2024年12月02日13时30分，地点为北京国泰 (略) 三层第一大会议室（ (略) (略) (略) 内6号楼）（详细地址）。

无

招标人：北京有色金属与稀 (略)

地 址： (略) (略) (略) 40号

联系人：焦磊

电 话：010-#

电子邮件： /

招标代理机构：北京国泰 (略)

地 址： (略) (略) 中关村北二条13号46幢三层

联系人：马振、刘志刚

电话：#、#

传真：#

邮箱：*@*q.com