半导体发光器件生产



项目信息
备案项目编号	*** - * - ***
项目名称	半导体发光器件生产
(略) 在地	(略) 市 (略) 区红草园区中园 (略) 侧、创业路西侧
项目总投资	* 0.0万元
项目规模及内容	项目目占地面积 * 0平方米，建设总建筑面积 * 0平方米，生产年产值3亿元人民币。主要生产半导体集成电路、LED发光器件、新材料键合金丝等产品，年产量1亿颗发光元器件。采用新益昌全自动固晶 * P，新加坡ASM全自动焊线EG * ，全自动测试分选等设备技术。产品符合RHOS环保，欧盟EN * 1标准。
建设单位	中导未来科技（ (略) ）有限公司
备案机关	(略) 技术产业 (略)
备案申报日期	* 日
复核通过日期	* 日
项目起止年限	* 日- * 日
项目当前状态	办结（通过）