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| 项目编号 | *** - * - *** |
|---|---|
| 项目名称 | 江 (略) 芯片封装测试项目 |
| (略) 属区域 | (略) 市 |
| 建设地点详情 | (略) 省, (略) 市, (略) 市 |
| 详细地址 | (略) 省 (略) 市铜产 (略) |
| 项目总投资 | *** 万元 |
| 建设规模及内容 | 项目总占地面积 * 9. * ㎡，其中，总建筑面积 * 4.5㎡。 主要建设封装测试的无尘室、综合办公区及配套设施，建成达标后可形成年产 * 万颗商用辐射热测量计、 * 万颗高阶辐射热测量计、 * 万颗标准热电堆、 * 万颗标阵列热电堆准热电堆的规模。 |
| 建设单位 | 江 (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
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