项目名称 | (略) 技术改造项目 |
建设单位 | (略) |
建设地点 | (略) 市东厦 (略) 段 ( (略) 坐标为N * . * °、E * . * °) |
环评机构 | (略) (略) |
项目概况 | (略) 技术改造项目,在不改变生产工艺的情况下,通过 (略) (略) (略) 改造、 (略) 分配套设备、优化工艺以及升级污染治理设施,对印制线路 (略) 技术改造(采用薄镀层的工艺,通过改变镀层厚度,在保持金属镀层质量不变的情况下增加镀层层数)。技改完成后印制电路板年产能规模由原 * . * 万平方米提高至 * .2万平方米。技改 (略) 区内建筑,不涉及原配套电镀生产线,电镀生产设备不变。技改项目同时对现有 (略) 更新( (略) (略) 技术改造,对部 (略) 加高改造,对有机废气、 (略) 理工艺升级改造, (略) 理设施提效)。 本次技术改 (略) 址内实施,不新增占地,并通过技改 (略) 对外环境的污染物排放量。 |