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SIP封装基板的热应力仿真软件（A-WZBX1044）延期公告
发布时间：2024-10-24 08:45:57阅读量：19 次
延期信息
| 延期理由： | 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2024-10-27 10:00 |
|---|
| 项目名称 | SIP封装基板的热应力仿真软件 | 项目编号 | A-WZBX1044 |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 2024-10-24 08:45:57 | 公告截止日期 | 2024-10-27 10:00:00 |
| 采购单位 | 电子科 (略) | 付款方式 | |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 到货时间要求 | 签约后30个工作日内 | |
| 预算总价 | ￥ #.00 | ||
| 发票要求 | |||
| 收货地址 | 厦门大学 (略) 主四号楼 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 公告说明 | 由于该项目报价情况不满足要求，本项目延期至2024-10-27 10:00 | ||
采购清单1
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| SIP封装基板的热应力仿真软件 | 1 | 套 | 无 |
| 预算单价 | ￥ #.00 |
|---|---|
| 技术参数及配置要求 | 型号：Notus ET/Stress 设计文件格式导入：brd/mcm/sip/ODB++/GDS/DXF.. 第三方元器件库支持：snp/mod/cir/ckt/sp 热仿真（稳态/暂态）：主要用于PCB及封装的暂态、稳态热分布仿真 电热协同仿真：热的相互协同仿真，最终稳态热结果 电源树：表 (略) 上器件连接、网络关系图 (略) 络提取： (略) (略) 交流阻抗 云图查看：支持2D/3D云图显示 |
| 售后服务 | 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训; |
2024-10-24 08:45:57
京公网安备 11010802042560号