上海新康电子有限公司背金扩产项目

项目名称

(略) 背金扩产项目

项目名称

(略) 背金扩产项目

建设地点

嘉定 (略) (略) (略)

所属行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

项目内容

现为争取汽车电子市场的份额，优化生产配比，本项目拟在现有产能基础上 增加芯片背金产能 9 万片／年，新增芯片背金的生产工艺主要有研磨、蚀刻、清洗 干燥、蒸刻、电子真空溅镀，与现有生产工艺一致。 (略) 分设备以满足新增 产能，主要包括 2 台研磨机、1 台清洗干燥机和 2 台溅镀机

建设单位名称

(略)

建设单位地址

上海市 (略) (略)

建设单位联系人

谭谈

联系电话

021- *** -6310

电子邮箱

*** @vi ***

传真

／

环评机构名称

上海清宁 (略)

拟报批的环境影响报告表全文

项目名称

(略) 背金扩产项目

项目名称

(略) 背金扩产项目

建设单位

(略)

所属行业

计算机、通信和其他电子设备制造业

建设地点

嘉定 (略) (略) (略)

项目基本信息

国际市场对更高规格的晶圆需求扩大，现计划本项目8英寸晶圆背 (略) 分（2万片／年）替换为12英寸晶圆产能（0.89万片／年）。由于加工晶圆尺寸变化，本项目去环、揭膜、贴膜设备因产品加工尺寸不同，无法满足生产需求，其余设备均为通用生产设备可用于不同尺寸产品的加工。 (略) 分设备以满足12英寸晶圆背金芯片的产能替换，主要包括2台贴膜机、1台去环机、1台揭膜机和2台晶圆打包机。背金工艺主要是将原料背面进行金属化的过程，本项目单个8英寸晶圆背金面积为0.0324m2，则2万片8英寸晶圆背金面积为648m2，本次变动后替换的12英寸晶圆背金面积为0.0729m2，则0.89万片12英寸晶圆背金面积为648m2，产能替换后背金工艺面积不变，背金工艺使用的原辅材料量（除原材料晶圆外）仅与背金面积相关，则本项 (略) 需原辅材料不变。

设计单位

(略)

计划开工日期

2022-07-01

环 (略)

114-3-22-70

(略)

沪 114 环保许管[2022]80 号

环评批文日期

2022-06-28

联系人

谭谈

联系电话

***

电子邮箱

*** @vi ***

实际开工日期

2022-07-01

实际开工日期

2022-07-01

施工期环保措施落实情况（pdf）

施工期环境监测结果（pdf）

开始调试日期

竣工日期

开始调试日期

联系人

联系电话

823kl5

非重大调整报告（pdf）

环保措施落实情况（pdf）

公示起始日期

公示起始日期

验收报告