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| 项目编号 | *** - * - *** |
|---|---|
| 项目名称 | (略) 市 (略) 年产 * 万片半导体晶圆硅片建设项目 |
| (略) 属区域 | 广信区 |
| 建设地点详情 | (略) 省, (略) 市,广信区 |
| 详细地址 | (略) 市 * 清大道 * 号 |
| 项目总投资 | * 万元 |
| 建设规模及内容 | (略) 房面积 * 平方米，主要包括生产车间、成品仓库及其他附属配套设施，拟购置双面研磨机、超声清洁机、纯水器等生产设备 * 台。项目建成后可形成年产 * 万片半导体晶圆硅片的生产能力，主要生产工艺流程如下：原材料--研磨机--抛光--清洗--检测--成品。 |
| 建设单位 | (略) 市 (略) |
| 开工时间 | * 年 |
| 竣工时间 | * 年 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
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