为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔2020〕10号)等有关规定,现将浙大 (略) 2024年2月至3月激光直写光刻机等设备采购意向公开如下:
采购单位 | 浙大 (略) |
采购项目名称 | (略) 激光直写光刻机、丝网印刷机等科研实验设备购置 |
采购品目 | A货物 |
采购需求概况 | 包括激光直写光刻机、丝网印刷机、无损激光切割设备各1台。 1)激光直写光刻机:能够用于制作各种微纳结构材料及器件。本次采购的1套激光直写光刻机,最小结构尺寸:≤2μm;有效光刻幅面:186mm*186 mm;光源类型:LED/LD 405nm或365~385nm,支持正胶和负胶;高速写入:450 mm2/*@*μm;套刻精度:±1μm;自动聚焦系统、气浮隔振系统。可以满足实验室微纳结构材料制备需求。 2)丝网印刷机:用于太阳能硅晶片、半导体、生物测试片、电子元件等产品的丝网印刷。本次采购的1套丝网印刷机,印刷面积:最大 200×200mm;膜厚均匀度 ﹤±0.001mm;台面进出重复精度:0.001mm(伺服+滚珠丝杆);印刷工作台调节量:X:±4mm,Y:±4mm, θ:±2°;台面对位精度:﹤±0.002mm 重复印刷精度 ﹤±0.005mm;台面平面精度:﹤±0.015mm;台面与刮刀平行度 ﹤±0.02mm;台面与网框夹平行度 ﹤±0.02mm;台面进出速度 10~1500mm/s(可设定);平台最大升降行程:15mm ;台板传动 伺服马达+线性滑轨+滚珠丝杆;CCD自动定位 ;印刷速度:0~1200mm(每秒);印刷压力 0~20kg/cm2;刮印行程0~300mm;印刷马达:行程设定 ;刮刀高度调整20mm ;刮刀角度 -30°~30°;回墨刀高度调整:20mm ;回墨刀角度 -30°~30° ;刮刀两侧调节水平:有。 3)无损激光切割设备:用于切割电池片同时电池片效率无损伤。本次采购的无损激光切割设备采用低功率红外脉冲激光、高功率红外连续激光结合水冷,无热影响区域(头尾开槽除外);头尾开槽长度≤1.5mm±0.2mm,宽度≤100μm±10μm, 深度≤厚度的40% (可调);截面无裂痕、烧融、水渍、熔渣、毛刺、波浪纹等异常现象;靠边定位方式。满足晶硅电池片无损切割需求。 |
预算金额(元) | * |
预计采购时间 | 2024年03月 |
中小企业预留情况 | 中小企业预留 |
落实政府采购政策功能情况 | |
联系人 | 冯秋洁老师 |
联系电话 | * |
备注 | / |
浙大 (略)
2024年02月08日
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