武汉职业技术学院2022年04(至)05月政府采购意向-武汉职业技术学院集成电路开发及应用赛证平台与仿真系统

序号

采购项目名称

采购需求概况

预算金额

（万元）

预计采购时间

（填写到月）

备注

1

武 (略) (略) 开发及应用赛证平台与仿真系统

采购内容: (略) 开发及应用赛证平台与仿真系统 (略) 开发教学平台、 (略) 应用开发资源系统、 (略) 封装技术虚拟仿真实训系统；采购数量:1批；主要功能或目标:满足本专业学生实习实训教学、1+X证书试点、学科竞赛备赛等考察目标， (略) 开发教学平台能够完成数字芯片与模拟芯片的参数测试； (略) 应用开发资源系统能够支持多种案例测试板测试，支持自主 (略) ； (略) 封装技术虚拟仿真实训系统能够实现晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、电镀、切筋成型多个环节的仿真；需满足的要求: (略) 开发及应用赛证平台与仿真系统硬件设备技术成熟软件仿真能够免费升级，稳定可靠。一、测试平台中数字功能管脚模块模块通道数 (略) ；2.最大配置模块达到4块及以上；3.P (略) 及以上；4.模拟功能 (略) 信号源、2路交流表，5.交流输出波形：正弦波、三角波、锯齿波。二、 (略) 应用开发资源系统能够支持多种案例测试板测试，支持自主 (略) ；三、 (略) 封装技术虚拟仿真实训系统能够实现晶圆减薄、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、电镀、切筋成型多个环节的仿真。

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2022-05