2207-610161-04-05-651484芯片封测项目

项目代码:2207- *** -04-05- ***
项目名称:芯片封测项目
单位名称:美光半导体（西安） (略)
项目法人:吴明霞
建设地点:西安市高新区信 (略) -2号
申报单位经济类型:港澳台及外资企业
(略) 属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造- (略) 制造
项目总投资: *** （万元）
建设性质:新建
计划开工时间: ***
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:项目拟购置硬件设备共608台，晶圆研磨机、晶圆激光切割机、焊线机等设备，用于芯片封装测试。（该备案为告知性备案，涉及有 (略) 门职责的， (略) 门意见为准）项目主要建 (略) 房，占地约 *** 亩，建筑面积约 *** 平方米， (略) 房、连廊等。（该备案为告知性备案，涉及有 (略) 门职责的， (略) 门意见为准）