自动划片机 | |
项目所在采购意向: | 华中科技大学2024年10月政府采购意向 |
采购单位: | 华中科技大学 |
采购项目名称: | 自动划片机 |
预算金额: | 170.*万元(人民币) |
采购品目: | A*工艺试验机 |
采购需求概况 : | 数量:1。 设备用途:用于实现晶圆的全自动划片。 主要性能指标:载物台尺寸≥300mm*300mm; 定位精度优于3μm; 重复精度优于1μm; 划片速度≥50mm/s 集成非接触测高、芯片破损检测功能模块。 |
预计采购时间: | 2024-10 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。