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年产*颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目 | |||
项目编号： | A*3 | ||
项目名称： | 年产*颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目 | ||
招标单位： | (略) | ||
项目地址： | (略) (略) 织里镇 | ||
相关行业： | 建设 | 招标方式： | 公开招标 |
特征规模： | 本项目用地面积约*.16平方米，总建筑面积约*.84平方米，其中地上建筑面积约*.84平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫。新增晶圆研磨机、激光切割机、锡膏在线3D检测仪及SMT贴片机等先进设备，打造年产*颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目，项目建成后，预计年销售收入4亿，利税*。 | ||
标段： | A** | ||
招标内容： | 建设工程施工全过程监理服务，包括但不限于建筑、结构、给排水、电气、暖通、消防、路灯、幕墙工程、 (略) 、节能、抗震支架、室 (略) 域标志标线、标识标牌、智能化、变配电系统、综合管线、气体灭火、电梯、 (略) 政、配套景观、基坑支护、光伏、三通一平、场外工程（总图工程）以及出入口门卫用房等工程的全过程监理和相关服务，缺陷责任期（24个月）阶段监理和相关服务 | ||
中标单位： | (略) | ||
项目经理： | 翁佳平 | 技术负责人： | / |
中标价： | *.0元(人民币) | ||
中标工期： | 365日历天 | ||
合同签订时间：2024年11月06日
京公网安备 11010802042560号