长润半导体集成电路封装测试生产线

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时间： ***

主要建设规模及内容：计划改造成千级进化车间约 * 0平方米，新建先进半导体封装和测试生产线 * 条，采用智能化、自动化设备扩建生产车间及生产线，购置生产设备和检测设备 * 台。

私营企业

建设地点： (略) 市 (略) 区 (略) 中 (略) 京路中学架空层

审核状态：尚未审核

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(略) 长 (略)

项目业主：李小丽

项目名称：技改及其他

计划开工时间： ***

长润半导体集成电路封装测试生产线

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项目总投资（万元）：2 *

(略) 属行业：制造业 - 专用设备制造业 - 电子和电工机械专用设备制造 - 半导体器件专用设备制造"