近 (略) 航宇光电显示 (略) 机载高端航电设备研发生产和高导热环氧树脂/氮化硼复合材料PCB研发生产线建设项目总平面图方案,项目位 (略) 科技新 (略) (略) 以东,高新大道以南,项目建设用地面积*.93㎡,计容建筑面积*.73㎡,容积率2.02,建筑密度49.37%,(附件.pdf)。
(略) 审查,该规划方案满足现行规范及管理要求,为增加规划审批的透明度,按法定有关规划审批程序,现将拟审批方案在项目现场进行公示,征求利害关系人意见。持有异议者,可向受理单位反映。
受理单位:宝 (略) 自然资 (略)
地址: (略) 科技新城科创中心A座5楼
公示日期:自发布之日起10日内
联系电话:0917-*
(略) 自然资 (略)
2024年12月31日