重庆市梁平区发展和改革委员会关于重庆梁平高新区集成电路产业厂房建设项目北区投资概算的批复

你单位《关于报送重庆梁平高新区集成电路产业厂房建设项目北区投资概算的函》（渝梁平新桂司函〔2022〕22号）文件及附件收悉。 (略) 益凡 (略) 《重庆梁平高新区集成电路产业厂房建设项目北区概算审核报告》（益凡渝【2022】0145号），经研究，现将重庆梁平高新区集成电路产业厂房建设项目北区投资概算批复如下：

一、项目名称：重庆梁平高新区集成电路产业园及配套设施建设项目（二期）北区。

二、项目法人： (略) 梁 (略) 。

三、主要建设内容及规模：占地51.96亩，建筑面积约4.62万平方米；含标准厂房、倒班房及食堂，办公楼以及给排水、电力、通信、燃气、消防、防雷、 (略) 政设施等。

四、总投资及资金来源：工程概算总投资20177.54万元，其中工程建设费用15955.99万元，工程建设其他费用4221.55万元，基本预备费0万元。资金来源为业主自筹及银行贷款。

五、招标方式：工程：公开招标；招标组织形式为委托招标。

接此批复后，请你单位，按照批准的建设规模和标准实施建设，确保不突破核定的概算总投资。要切实加强工程建设管理，精心组织施工，做到质量、进度、投资三控制，确保工程尽快建成投入使用。

(略) 梁平区发展和改革委员会

2023年1月16日