根据 (略) 平沙分公司半导体芯片载板及其他线路板项目环境影响评价文件、技术评估报告等,按照建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,我审批机构拟对该项目环境影响评价文件作出批准决定。为体现公开、公正的原则,强化公众参与,现予公示。公示期5个工作日(2024年02月08日至2024年02月20日)。如有意见,请在公示期内来信或来电向我审批机构反映。
联系地址: (略) 香洲区红宝路97号,邮编:*
联系电话:0756-*
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听证告知:依据《中华人民共和国行政许可法》第四十七条的规定,自公示之日起五个工作日内申请人及有关利害关系人可对我审批机构拟作出的决定提出听证申请。
项目名称 | (略) 平沙分公司半导体芯片载板及其他线路板项目 |
建设地点 | (略) 金湾区平沙镇兴产一路315号4栋101、201、301、401 |
建设单位 | (略) 平沙分公司 |
项目概况 | (略) 平沙分公司半导体芯片载板及其他线路板项目(以下简称“本项目”) (略) 金湾区平沙镇兴产一路315号4栋101、201、301、401,占地面积5195.40平方米,总建筑面积20781.60平方米。本项目总投资20000万元(其中环保投资500万元),设计年产印刷电路板45万平方米,其中年产双层半导体芯片载板及其他双层线路板30万平方米、多层半导体芯片载板及其他多层电路板15万平方米。 |
环评机构 | (略) 新 (略) |
主要环境影响及预防或减轻不良环境影响的对策和措施 | 1.废气:有机废气排放口(非*烷总烃)收集后经预处理(水喷淋+ 干式过滤除雾)+活性炭吸附-脱附-催化燃烧处理后引至楼顶高空排放;酸性气体排放口(含硫酸雾、氯化氢、氮氧化物、氟化物)经碱性喷淋塔处理引至楼顶高空排放;碱性气体排放口(含氨、臭气浓度、非*烷总烃)经酸雾喷淋塔处理引至楼顶高空排放;氰化氢废气收集后经碱性喷淋塔处理引至楼顶高空排放;开料、钻孔、锣边成型等切、钻工序的粉尘使用布袋除尘器处理后无组织排放 |
公众参与情况 | 我局于2024年1月22日至1月26日对该项目进行了受理公告,期间没有收到反馈意见。 |