电子电路用高频微波及高密度封装覆铜板产业化



项目信息
备案项目编号	*** - * - ***
项目名称	电子电路用高频微波及 (略) 度封装覆铜板产业化
(略) 在地	(略) 市 (略) 湖 (略) 技术产业开发 (略) 内
项目总投资	* 0.0万元
项目规模及内容	项目通过购置混胶、上胶及层压设备、检测仪器，建设高频及 (略) 度封装覆铜板生产线， (略) 主流需求的2~3款高频覆铜板和 (略) 度封装基板的工程化开发，形成年产 * 万平方米覆铜板的生产能力。项目建筑面积 * 1.3平方米，占地面积 * 7.4平方米。
建设单位	(略) (略)
备案机关	(略) 市 (略) (略)
备案申报日期	* 日
复核通过日期	* 日
项目起止年限	* 日- * 日
项目当前状态	办结（通过）