集成电路先进封装测试生产项目二期深化方案设计的公示

一、依据《关于城乡规划公开公示的规定》的规定，现 (略) 先进封装测试生产项目（二期）深化设计方案予以公示征求意见。公示期满无人提出书面意见，我局将依法审批。

二、 (略) 位

项目位于内 (略) (略) (略) 南侧， (略) 东侧。

三、该项目主要规划指标

规划净用地面积*.01平方米（约100.23亩），总建筑面积*.18平方米，其中地上计容建筑面积*.92平方米，地下建筑面积2846.44平方米，容积率1.53，建筑密度51.23%，绿地率13.51%；机动车位147个，非机动车位66个。

四、公示期：2024年12月17日至2024年12月25日。

五、公示地点：项目现场和内江高新技术产 (略) 管理委 (略) 站。

六、公示意见反馈方式

可通过来信、来电或传真方式反馈意见，反馈内容须注明公示意见及联系方式。电话:0832-*,来信地址： (略) (略) 汉安大道高新科 (略) ，收件人： (略) 自然资 (略) (略) 规划管理股，邮编：*。

附件： (略) 先进封装测试生产项目（二期）深化设计方案总平面图

(略) 自然资 (略) (略)

?????????????????????2024年12月17日