| SLP物理实验室使用1台能量色散X荧光光谱仪,型号为EDX * E(管电压 * KV,管电流1mA)SLP沉金车间使用1台X射线荧光镀层厚度测试仪,型号为FT * L(管电压 * KV,管电流1mA)SLP钻孔车间使用2台X-ray钻靶机,型号为MMX- * Z(管电压 * KV,管电流0.5mA)SLP钻孔车间使用2台X-ray钻靶机,型号为CH * (管电压 * KV,管电流1mA)SLP压合熔合使用1台X-ray检查机,型号为XC- * P(管电压 * KV,管电流0.5mA)SLP压合车间使用2台预对位机,型号为JH- * E(管电压 * KV,管电流1mA)SLP压合车间使用2台切断磨边机,型号为JH * (管电压 * KV,管电流1mA)SLP压合车间使用2台镭射打码机,型号为JH- * (管电压 * KV,管电流1mA)SLP钻孔车间使用1台X-ray检查机,型号为XC- * P(管电压 * KV,管电流0.5mA)HLC钻孔车间使用2台X-ray检查机,型号为XC- * P(管电压 * KV,管电流1mA)HLC钻靶车间使用3台X-ray钻靶机,型号为ADT- * XP3(管电压 * KV,管电流1mA)HLC钻靶车间使用1台X-ray钻靶机,型号为INSPECTA S1(管电压 * KV,管电流1mA)HLC钻靶车间使用3台X-ray读码机,型号为RYT- * (管电压 * KV,管电流1mA)HLC压合熔合间使用1台X-ray检查机,型号为XC- * P(管电压 * KV,管电流1mA)HLC物理实验室使用1台X射线荧光光谱仪,型号为EDX-LE Plus(管电压 * KV,管电流1mA)HLC沉金车间使用1台X射线镀层测厚仪,型号为XDV-μ-PCB(管电压 * KV,管电流0.8mA) |