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高端化合物半导体材料及芯片产业化项目外立面幕墙施工图设计咨询及送审询比采购公告 第2次变更
(发布时间：2024-10-25)
项目名称： 高端化合物半导体材料及芯片产业化项目外立面幕墙施工图设计咨询及送审
项目编号： (略)-24XB0239
项目类型： 服务
采购方式： 询比采购
所属行业分类： 建筑业--建筑安装业
项目实施地点： (略) 东 (略) 综 (略) (略) 以南
招标人： (略)
代理机构：
项目概况： 高端化合物半导体材料及芯片产业化项目位于东 (略) 综 (略) ，总投资约25亿元，总建筑面积约(略)平方米，外立面工程量为(略)平方米，包含12#试验厂房、13#生产调度厂房、14#服务中心的方案设计咨询及估算、初步设计及概算、施工图设计和施工阶段配合服务及幕墙施工图送审。
标段：高端化合物半导体材料及芯片产业化项目外立面幕墙施工图设计咨询及送审
文件获取开始时间： 2024-10-18 18:00
变更为： 2024-10-23 18:00
文件获取结束时间： 2024-10-22 18:00
变更为： 2024-10-26 18:00
澄清截止时间： 2024-10-22 18:00
变更为： 2024-10-27 18:00
报名截止时间： 2024-10-22 18:00
变更为： 2024-10-26 18:00
我要投标
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文件下载
开始： 2024-10-23 18:00
结束： 2024-10-26 18:00
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投标时间
结束：2024-10-28 18:00
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开标时间
开始：2024-10-28 18:00
京公网安备 11010802042560号