项目编号: *** - * - ***
项目名称: (略) (略) * 万㎡高精密印刷电路板及材料建设项目
(略) 属区域: (略) 省, (略) 市, (略)
建设规模及内容: (略) (略) * 万M2高精密印刷电路板及材料建设项目,占地 * 亩,规划建设:铝基板与软板(FPC) (略) 、 (略) 、软板(FPC)厂、 (略) 、研发大楼、 (略) 理、机房、设备整装、仓储物流、生活配套区等!总建筑面积 * 万M2平方米,项目分 * 期建议,其中 * 期投资约 * 亿元,铝基板与软板(FPC) (略) 、 (略) 、软板(FPC)厂、 (略) 理、研发大楼、机房、仓储物流、生活配套区等! * 期投资约 * 亿元, (略) 、设备整装、仓储物流、生活配套区等!
项目总投资(万元): ***