高可靠性芯片封装工艺研发及生产采购

关于【高可靠性芯片封装工艺研发及生产项目】【直接选取】【编制建设项目环境影响报告书、报告表】中介服务机构的公告
发布时间 2024-10-12 16:06:40

无锡 (略) (略) (略) 公开选取【编制建设项目环境影响报告书、报告表】中介服务机构，现将相关事项公告如下：

项目概况及比选要求



项目名称:
高可靠性芯片封装工艺研发及生产项目



项目地点:
(略) (略) (略) 52号新 (略) 零部件及材料产业园-6、7号楼



项目建设内容:
高可靠性芯片先进封装工艺研发及生产



总投资额:
*万元



服务内容:
暂无



中介服务完成期限要求:
30天



服务金额:
9.*元



服务金额说明:
暂无



比选方式:
直接选取



备注:
暂无

参选中介机构的资格条件



资质类型及等级要求:无



(略) (略) 的中介机构。



因不符合资格条件参加选取的，由中介机构自行承担相应的法律责任。

报名方式、时间



报名方式:
(略) (略) (略) 上报名。



报名时间:
自2024-10-12 16:06:40 至 2024-10-14 16:06:40止，超过报名截止时间，网站将自动关闭报名通道。

项目业主信息



项目业主:
无锡 (略)



项目业主联系人:
薛晓伟



联系电话:
*