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集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第五期评标结果公示公告(1)0629-1940190813HT/02

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    2019-09-12
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正文内容

项目名称：集成电路微小形Flip Chip封装测试产业升级项目第 * 期
招标项目编号： *** HT/ *
招标范围：离子研磨机
招标机构： (略) 有限公司
招标人： (略) (略)
开标时间： *** * : *
公示开始时间： *** * : *
评标公示截止时间： *** * : *
中标候选人名单：

候选人排名投标商名称制造商制造商国别及地区
1 (略) 天美 (略) 日立日本
2尧润（ (略) ） (略) 日本电子（JEOL）捷欧路日本
3 (略) TESCAN捷克

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# 产业# 测试# 集成电路

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