芯联电集成电路材料研发制造项目（二期）第一次公示

根据《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》、《环境影响评价公众参与办法》（生态环境部令第4号）等规定与要求，现对芯联电集成电路材料研发制造项目（二期）进行信息公示，以便了解社会公众对本项目的态度及本项目环境保护方面的意见和建议，接受公众的监督。

一、建设项目的名称及概况

项目名称：芯联电集成电路材料研发制造项目（二期）

建设单位：崇辉半导体（江门）有限公司

项目性质：新建

建设地点： (略) 高新区R地段04-1江睦路西侧

总投资额：85000万元

项目概况：本项目总用地40000平方米，计划总建筑面积约13万平方米。主要建设生产厂房、门卫室、开关房。 本项目主要产品为：1.生产制造IC载板产品；2.生产制造陶瓷基板产品；3.生产制造IGBT产品；4.IC封测配套工序产品；5.生产制造复合铜箔产品。

二、建设单位名称和联系方式

建设单位：崇辉半导体（江门）有限公司

通讯地址： (略) 江海区金瓯路228号2栋5楼5017

联系人：欧工

电话：*

邮箱：*@*q.com

三、环境影响报告书编制单位的名称：广东华南环保产 (略)

四、公众意见表的网络链接

http://**_*.html

五、提交公众意见表的方式和途径

公众可通过下载公众意见表，反映与建设项目环境有关的意见和建议。填表发表意见后可通过传真、电话、电子邮件等方式将意见反馈给建设单位，具体联系方式见上述第二条。公众提交意见时，应提供有效的联系方式。鼓励公众采用实名方式提交意见并提供常住地址。

建设单位：崇辉半导体（江门）有限公司

2023年2月22日