计划1正常金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金城北路)招标计划
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合并招标 | 否 | 性质 | 正常 |
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招标计划名称 | 金湾区半导体产业园路网建设第二批道路工程(金城北路)招标计划 | ||
招标计划发布人 | (略) (略) | 发布时间 | 2024-08-14 |
招标人名称 | (略) (略) | 招标人统一社会信用代码 | *MA57D3U886 |
备注 | 无 | ||
招标计划附件 | 8.14金湾区半导 (略) 网建设 (略) 工程( (略) )施工.pdf |
备注:本招标计划仅作为潜在投标人提前了解招标信息的参考,所列招标项目内容以最终发布的招标文件为准。
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招标项目1
招标项目名称 | 金湾区半导 (略) 网建设 (略) 工程( (略) )施工 | ||
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是否依法必招项目 | 是 | 投资项目代码 | 2406-*-04-01-* |
招标项目类型 | 市政 | 招标方式 | 公开招标 |
招标内容 | 工程施工 | 预估发包价(元) | *.00 |
招标项目建设地点 | (略) -金湾区 | 招标公告预计发布时间 | 2024-09-30 |
招标监督部门 | (略) 住房和城乡建设局 | ||
项目概况 | 本工 (略) 金湾区红旗镇半导体产业园内新 (略) ,道路设计总长约1390m,工程匡算总投资9798.*元。具体内容以招标公告发布为准。 |