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晶益通四川半导体科技有限公司集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造竣工环保验收项目

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1）项目名称： (略) 封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目

（2）建设单位：晶益通（四川） (略)

（3）建设性质：新建

（4）建设地点：内 (略) (略) (略) 777号电子信息产业园3#、8#厂房，即内 (略) (略) 内， (略) 中心坐标为东经：北纬29°32′47.706″,东经104°54"48.77"。

（5）项目投资：总投资(略)元，其中环保投资(略)元，占总投资的10.33%。


,四川

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# 竣工环保验收# 集成电路# 模具

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