晶圆级电性参数测试系统 | |
项目所在采购意向: | 西安电子科技大学2024年11至3月政府采购意向 |
采购单位: | 西安电子科技大学 |
采购项目名称: | 晶圆级电性参数测试系统 |
预算金额: | 320.#万元(人民币) |
采购品目: | A# 其他电子和通信测量仪器 |
采购需求概况 : | 主要技术指标:1、设备可实现8英寸、6英寸及4英寸晶圆的自动化在片测试:开关、移相器/衰减器、低噪声放大器、功率放大器、混频器、T/R 芯片,实现各类功能参数和电性能指标测试;2、软件功能:支持开关、移相器、低噪声放大器、功率放大器、混频器、T/R芯片等产品的各项指标测试。可以支持多种控制方式、仪器自检、生成测试报告,实现各类功能参数和电性能指标自动化采集、存取;3、系统指标:(1)射频频率范围: 10MHz~50GHz;(2)接收机0.1dB压缩点典型值:≥+13dBm(10MHz~50GHz);(3)驱放范围:频率1-40GHz,功率2W;(4)数字万用表可 (略) 控制进行触发和数据采集,六位半分辨率,最低可采集至1μA电流;(5)电源单通道覆盖32V/10A,四通道,可以串联或并联使用;(6)各类功能参数和电性能指标测试及自动化采集、存取;4、三温测试能力:-55~125℃。 |
预计采购时间: | 2025-03 |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。