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为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔2020〕10号）等有关规定，现将闽都创新实验室2024年度（第13批）采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额(万元) | 预计采购时间 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 激光切割机采购项目 | 采购内容：激光切割机 采购数量：1台 主要功能或目标：用于陶瓷、玻璃、晶体等硬脆材料的精密加工 需满足的要求：扫描振镜；CCD定位系统；提供加工工艺；驻点服务 | 90.# | 2025年01月 | 无 |
| 2 | 真空烧结炉采购项目 | 采购内容：真空烧结炉 采购数量：1套 主要功能或目标：用于荧光陶瓷、金属等材料的高温烧 (略) 理 需满足的要求：排胶系统；料车；样品匣 | 150.# | 2025年01月 | 无 |
| 3 | 真空钨丝炉采购项目 | 采购内容：真空钨丝炉 采购数量：1台 主要功能或目标：用于荧光陶瓷等材料的真空高温烧制 需满足的要求：温场均匀，真空度高 | 80.# | 2025年01月 | 无 |
| 4 | 稀土生物医学 (略) 荧光增强型二维光电成像系统采购项目 | 采购内容：荧光增强型二维光电成像系统 采购数量：1台 主要功能或目标：利用荧光增强效应，通过先进的二维成像技术来提高对光电材料的表征和性能分析。提供高分辨率、实时动态监测，可以显著提高光电材料的荧光信号，增强对材料表面结构和成分的解析能力， 通过成像检测材料中的电子跃迁和光激发行为，为能带来精确的数据。具备高灵敏度的生物发光、荧光二维成像功能以及X光成像功能；具备高品质滤光片及光谱分离算法，可实现自发荧光扣除及多探针成像；能够实现生物发光、荧光及X光的影像融合。 需满足的要求：1 采用顶置式背照射、背部薄化科学一级 CCD，工作温度≤绝对 -90℃； 2 CCD 相机：芯片尺寸≥1.3cm x 1.3cm，有效像素数量≥1000 x 1000，量子效率≥80%（500-700nm）； 3 采用定焦镜头，镜头直径≥50mm； 4 系统最小检测光子数≤120 光子/秒/弧度/平方厘米； 5 荧光光源类型：采用全光谱近红外增强型金属卤素灯； 6 荧光光源覆盖波段： | 300.# | 2025年01月 | 无 |
| 5 | 闽都创新实验室功率器件综合曲线追踪测试仪、晶圆高功率变温测试系统采购项目 | 采购内容：功率器件综合曲线追踪测试仪 采购数量：1台 采购内容：晶圆高功率变温测试系统 采购数量：1台 主要功能或目标：1.晶圆高功率变温测试系统需要达到3000V的最大电压、500A的最大电流、漏电流在3000V下达到亚pA级别，并且拥有高温200℃的环境控制能力，并具备可以扩展高功率动态参数的测试和提取能力，对GaN等功率半导体芯有着及关重要的作用。 2.测试功能：测试功率器件如 MOSFET的IV参数，如Vth，Rdson，BVdss等；测试功率器件电容参数；测试栅极电荷Qg参数；等 需满足的要求：1、支持高压3KV和脉冲500A； 2、探针台适用晶圆尺寸≤200mm； 3、支持4.5英寸探卡夹具； 4、卡盘采用密空真空吸附孔； 5、卡盘支持中心、4寸、6寸及8寸真空吸附； 6、集成暗箱，包括安全互锁功能，搭配4点独立脚撑隔振气囊； 7、软件具有功率器件分析仪的通信接口驱动； 8、软件与探针台通信接口模块； 9、软件可传递晶圆芯片的Die坐标；等 | 490.# | 2025年01月 | 无 |
| 6 | 光电材料XRD原位表征系统采购项目 | 采购内容：光电材料XRD原位表征系统 采购数量：1套 主要功能或目标：高性能的光电材料XRD表征系统，采用最高强度X射线源、可以实现氛围、温度、压力等多种外界刺激的协同控制的原位附件，通过原位中低温附件（液氮到400℃范围，支持真空、惰性气体、空气、湿度等气氛）、原位高温高压附件（实现500℃以上高温、10bar以上高压、支持真空、惰性气体、空气等气氛）、原位电池附件等实现实时监测钙钛矿等光电材料在不同温度、湿度、气氛、压力等原位条件下的晶相变化等，实现快速数据采集 需满足的要求：基本配置：9kW X射线光源、高精度θ-θ测角仪、自动狭缝系统、Z轴自动可调样品台、多维阵列高能探测器、原位中低温附件（液氮到400℃范围，支持真空、惰性气体、空气、湿度等气氛）、原位高温高压附件（实现500℃以上高温、10bar以上高压、支持真空、惰性气体、空气等气氛）、操作软硬件系统、智能仪器控制和普通粉末分析软件等。 | 300.# | 2025年01月 | 无 |
| 7 | 闽都创新实验室功率器件工艺验证系统采购项目 | 采购内容：功率器件工艺验证系统 采购数量：1套 主要功能或目标：1、适用于SI/SIC/GaN芯片的各种封装类型的二极管、三极管、MOSFET、IGBT等半导体器件进行高温栅偏试验、高温反偏试验系统、高温高湿反偏测试系统（单管）、高加速应力测试（单管）。 2、 (略) 及试验方法满足MIL-STD-750 Method 1037、AEC Q101及AQG324等相关相关标准要求。 需满足的要求：1.可实时监控每工位漏电流并描绘出漏电曲线。 2.插板骨架：材料：304不锈钢板材料，高温下长时间工作不生锈 3.高温栅偏试验系统-箱体规格：试验箱的内部尺寸为：60*60*60cm，容积为：216L，含16个高温老化板插槽。 4.高温反偏试验系统-箱体规格：试验箱的内部尺寸为：60*60*60cm，容积为：216L，含16个高温老化板插槽。 5.高温高湿反偏试验系统-箱体规格：试验箱的内部尺寸为 | 210.# | 2025年01月 | 无 |
| 8 | X射线三维成像仪采购项目 | 采购内容：X射线三维成像仪 采购数量：1台 主要功能或目标：能够实现投影数据采集与三维图像重建；可以进行三维数据渲染；成像放大比可调。 需满足的要求：整机质保一年；提供至少3天的设备操作培训；合同签订后60天内到货 | 98.# | 2025年01月 | 无 |
| 9 | 闽都创新实验室亚微米等级像素缺陷检测系统及其AI- (略) 采购项目 | 采购内容：亚微米等级像素缺陷检测系统及其AI- (略) 采购数量：1套 主要功能或目标：1. 检测晶圆切割前、后表面崩边、缺角、裂痕、脏污、划痕等缺陷。 2. 具备工程模式及一般检测模式，在工程模式下可自由设置待检产品所需的检测范围、速度、精度（分辨率）。 3. 具备Mean、STD、CP、CPK及趋势、分布、大小、形态等数据分析功能。 4.兼容至少3种不同的晶圆种类（如图像传感器、微控制器、电子标签、功率放大器等）。 需满足的要求：1. 具备持续录入不良模型，进行缺陷标定、教导等深度学习功能。 2. 可随时读取历史检测资料，并上传至指定位置。 3. 人机界面显示实时光学图像采集、运动控制模块、缺陷判读分析和AI (略) 理等多个核心模组。 4. 显示并实时记录开始测试、停机、更换型号等设备运行日志，运行日志可保存三个月以上。 | 155.# | 2025年01月 | 无 |
| 10 | 空间多维度探针/蓝光测量系统采购项目 | 采购内容：空间多维度探针/蓝光测量系统 采购数量：1套 主要功能或目标：1.空间定位，可用于多维度空间中虚拟坐标值的位置确定。 2.逆向功能，可用于物品的三维数据采用，以便后期逆向开发，造型设计。 3.检测功能，可用于检测产品与图纸或者三维数模CAD之间理论值的偏差。 4.通过接触式测头或者蓝光扫描测头：可以满足更多测量需求，例如钣金件；模具；现场测量；尺寸测量；在机检验；维护修理；工装夹具；调装检测；管线测量；虚拟装配；复材检测；在线测量；数字化等。 需满足的要求：1.工作温度：5-45℃。 2.检测空间尺寸：不小于3米×3米 | 80.# | 2025年01月 | 无 |
| 11 | 分子束外延生长系统（MBE）、分 (略) 、晶圆键合机、化学机械抛光机（CMP）、兆声清洗机采购项目 | 采购内容：分子束外延系统（MBE） 采购数量：1台 采购内容：分 (略) 采购数量：1台 采购内容：晶圆键合机 采购数量：1台 采购内容：化学机械抛光机（CMP） 采购数量：1台 采购内容：兆声清洗机 采购数量：1台 主要功能或目标：开展厚度从单个原子层到几个原子层的材料制备，实现大面积InP、GaAs材料的均匀可控生长及其器件膜堆的制备等。其余详见招标文件。 需满足的要求：生长室真空度优于8×10-11 mbar，腔体尺寸，外延片尺寸：2/3英寸；外延实时监控RHEED：最高能量不低于15 keV；衬底最高生长温度：不低于800℃；电子束蒸发源适配Ga，In等三族元素等，其余详见招标文件。 | # | 2025年01月 | 无 |
| 12 | 低温氩离子抛光系统采购项目 | 采购内容：低温氩离子抛光系统 采购数量：1台 主要功能或目标：对半导体芯片及元器件进行无应力的氩离子切割或研磨抛光，相比传统机械抛光，获得的材料信息更加真实，解决半导体芯片在微纳米尺度的制样难题，从而进行材料可靠性分析。 需满足的要求：电源：220V/50Hz，900W；气体：5N高纯氩气，0.18MPa | 60.# | 2025年01月 | 无 |
| 13 | 空间激光通讯测试系统采购项目 | 采购内容：空间激光通讯测试系统 采购数量：1套 主要功能或目标：在类真空情况下，测试空间激光放大模组的主要功能指标。 需满足的要求：真空：10^-5 真空度 热测试：温场分布 / 温度点精度 +/-0.5°C 激光参数测试：激光线宽 100KHz、功率 +/-0.*@*W、稳定性+/-0.1dB、频谱噪声 6GHz 误码测试：OOK, 1GHz,10GHz,25GH 其它：辐照测试、振动测试 (待定) | 75.# | 2025年01月 | 无 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
闽都创新实验室
2024年12月11日
京公网安备 11010802042560号