集成电路材料应用研发平台项目

根据《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》等法律法规规定，向公众发布建设项目环境影响评价公众意见征求信息。

建设单位对所发布信息的真实性负责，并将根据公众反馈意见修改完善本项目环境影响报告书的相关内容。

• 1.建设项目名称：集成电路材料应用研发平台项目
• 2.建设单位名称：上海集材汇 (略) (略)
• 3.环评编制单位名称：上海达恩贝拉 (略)
• 4.项目建设地点：浦东新区泥城镇临港新 (略) 1000号上海新 (略) 北侧厂区部分区域
• 5.项目建设内容： 项目主要开展光掩膜保护膜中试、晶圆切割保护胶的中试和小试、 (略) 领域光刻材料和薄膜材料的应用实验研发，同时提供材料性能测试服务。

征求公众对本项目环境影响有关的意见和建议。公众提出的涉及征地拆迁、财产、就业等与建设项目环境影响评价无关的意见或者诉求，不属于建设项目环境影响评价公众参与的内容。

• 1.公众提出意见的起止时间：2024年08月12日至2024年08月19日止
• 2.征求公众意见的环境影响报告 (略) 络链接：下载
• 3.建设项目环境影响评价公众 (略) 络链接：下载
• 4.征求公众意见的环境影响报告书纸质查阅点：浦东 (略) 1000号门卫室

公众可通过电话、电子邮件、传真、信函等方式向建设单位反馈意见。公众提交意见时，应当提供有效的联系方式。

• 联 系 人：赵先生
• 邮寄地址：嘉 (略) 168号
• 联系电话：*
• 电子邮箱：guotai.*@*ttp://**
• 传　　真：／

对公众提交的相关个人信息，建设单位不会用于环境影响评价公众参与之外的用途，未经个人信息相关权利人允许不得公开。法律法规另有规定的除外。