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| 项目编号 | 2410-(略)-04-01-(略) |
|---|---|
| 项目名称 | (略) 年处理(略)片晶圆片之高阶电源芯片封装项目 |
| 建设项 (略) 域 | (略) |
| 建设地点详情 | 江西省, (略) , (略) |
| 详细地址 | 鹰潭（贵溪）铜产业循环经济基地 |
| 项目总投资 | (略)万元 |
| 建设规模及内容 | 总占地面积约为38亩，总建筑面积为(略)平方公尺， 研发厂房面积3300平方米，生产厂房为(略)平方米，以及中心机房面积为3090平方米。公司主要封装以GaN 与 GaAs 为基础的高阶电源芯。领域广泛，包括蓄电池的感应充电，不间断电源，电动车和混合动力车辆，光伏逆变器，风力发电等高阶应用。电动车和混合动力车辆供电控制IC的部分，已经通过经通过知 (略) 之整车认证。 |
| 建设单位 | (略) |
| 开工时间 | 2024年10月 |
| 竣工时间 | 2027年09月 |
| 项目类型 | 备案类 |
| 备案状态 | 已备案 |
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