一、项目名称
20221219询价-处理器及外壳盖板一批
二、项目内容
1. XX项目
标的名称 | 数量 |
32位微处理器 | 2.00 |
ARM电路 | 3.00 |
CCGA1512外壳 | 30.00 |
CCGA2695外壳 | 30.00 |
CDIP16外壳 | 1,000.00 |
CDIP16外壳 | 2,500.00 |
CFP10外壳 | 1,000.00 |
CLCC05外壳 | 9,000.00 |
CQFN12外壳 | 500.00 |
CQFN64外壳 | 500.00 |
CQFP176外壳 | 500.00 |
CSOP08外壳 | 500.00 |
CSOP16外壳 | 1,000.00 |
CSOP24外壳 | 1,000.00 |
FPGA套件 | 1.00 |
LCC05外壳 | 500.00 |
MCP352外壳 | 120.00 |
合金盖板 | 100.00 |
合金盖板 | 120.00 |
合金盖板 | 500.00 |
合金盖板 | 1,000.00 |
合金盖板 | 1,200.00 |
合金盖板 | 2,500.00 |
合金盖板 | 9,000.00 |
模具 | 1.00 |
平缝盖板 | 120.00 |
散热片 | 30.00 |
2.交货地点:江苏无锡
3.交付时间:合同签订后12周内完成生产和交付
三、企事业资格要求
应为 (略) 第五十八研究所合格供方内厂家
四、公告期限
自公告发布之日起5自然日
采购方: (略) 第五十八研究所
联系人:王工\邢工0510-*蔡工0510-*
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