2025年1月政府采购意向-电子与信息工程学院磁控溅射薄膜沉积系统采购项目详细情况万元人民币

A(略)非金属材料试验机

设备名称：磁控溅射薄膜沉积系统 数量：1套 用途：旨在更新改造混合集成芯片先导线的既有离 (略) 理及薄膜沉积系统，用于开展铬（Cr）、镍（Ni）、ITO等多种材料的薄膜沉积和混合集成芯片金属互联工艺。升级改造后，系统将具有：配套可旋转样品台尺寸6 英寸，转速5~20 rpm连续可调；配备两个3英寸溅射枪，可兼容射频溅射和直流溅射工作模式；可实现铬（Cr）、镍（Ni）、ITO等多种材料的薄膜沉积，沉积速率控制精度优于10 nm/min；在6 英寸硅片上沉积金属薄膜，薄膜厚度一致性优于95%（以200 nm薄膜定标）。 技术要求（仅列主要，详见采购文件）： 1. 可旋转样品台尺寸6 英寸，转速5~20 rpm连续可调 2. 样品台温度连续可调范围包括：室温 ~ 350 ℃ 3. 配备两个3英寸溅射枪，可兼容射频溅射和直流溅射工作模式 4. 可实现铬（Cr）、镍（Ni）、ITO等多种材料的薄膜沉积，沉积速率控制精度优于10 nm/min 5. 配套直流、射频电源各一套 6. 在6 英寸硅片上沉积金属薄膜，薄膜厚度一致性优于95%（以200 nm薄膜定标） 7. 溅射靶位的空间位置位于样品台的下方 8. 配套无油干泵真空系统 9. 工艺腔室真空度优于5×10-7 Torr 10. 配套全自动控制程序及软件 交付时间要求：2025年10月15日之前 交付地点要求： (略) (略) 中山大学南校园557栋 售后服务要求（含培训）： 售后服务：供应商应提供设备出厂检验合格证明材料，提供设备相关使用说明文件。保修期内，凡属正常使用情况下，因产品质量问题引起的硬件故障，给予及时维修和技术咨询，24 小时响应，2 个工作日内上门服务或给出解决方案。保修期后的设备控制软件升级费用包含在本次报价内。 安装与调试：仪器到达用户所在地后，根据买方的通知，卖方在2周内安排仪器的安装调试，直至达到验收指标。仪器的安装调试应在于5个工作日内完成。 培训要求：负责设备使用及安全操作规范培训。 具体事宜由成交供应商按采购人指定地点及时间安排要求执行。