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深圳大学-竞价公告

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正文内容

申购单号:CC*
申购主题:光电芯片封装材料采购
采购单位:深圳大学
报价要求:
发票类型:增值税普通发票
币种:人民币
预算:*.0
签约时间:
送货时间:合同签订后三个月内
安装要求:免费上门安装（含材料费）
收货地址:广东省/ (略) /南山区/****
付款方式:*方开具发票后进行全款支付
备注说明:申购明细：

序号采购内容数量预算单价
1光电芯片封装所需的相关材料1.0*.0
品牌无
型号无
规格参数光电芯片封装所需要的材料，包含但不限于硅通孔（TSV）所需的物料、fanout转接板、多通道光纤、胶水等，具体物料与要求细节与*方沟通后提供。
质保及售后服务按行业标准提供服务

信息来自：http://**#/purchase/detail/*faf*c3b5eeaac23a5a16da
,深圳

招标进度

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