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项目名称
年产18万片先进端晶圆级集成电路封装项目（II期）
项目名称
年产18万片先进端晶圆级集成电路封装项目（II期）
建设单位
上 (略)
所属行业
计算机、通信和其他电子设备制造业
建设地点
(略) (略) (略) (略) 959号
项目基本信息
上 (略) 依托公司技术团队在先进封装技术领域的技术积累和专利，租 (略) (略) (略) 959号的厂房（厂房所有者为： (略) ）建设先进端晶圆 (略) 封装项目。项目规划总产能为#片／年。项目分期建设，分期开展环保验收工作。其中I期项目总产能为#片／年，已完成环保竣工验收工作。本项目为II期项目，项目总产能为#片／年，本项目投产后项目总体产能达到规划设计的总产能#片／年。
设计单位
上海电子工 (略)
计划开工日期
2024-03-01
环评项目登记号
无
环评批文文号
沪宝环保许【2023】12号
环评批文日期
2023-02-14
联系人
王晓伟
联系电话
136******** 显示
电子邮箱
xiaowei.*@*ibusemi.com
实际开工日期
2024-03-01
开始调试日期
2024-07-20
竣工日期
2024-07-20
开始调试日期
2024-07-20
联系人
王晓伟
联系电话
136******** 显示
非重大调整报告（pdf）
环保措施落实情况（pdf）
| 环保措施落实情况（公示）.pdf | 点击下载 |
公示起始日期
2024-10-28
公示起始日期
2024-10-28
验收报告
| 验收报告（公示版本1028）.pdf | 点击下载 |
京公网安备 11010802042560号