2207-610161-04-05-851881芯片封测项目

项目代码:2207- *** -04-05- ***
项目名称:芯片封测项目
单位名称:美光半导体（西安） (略)
项目法人:吴明霞
建设地点:西安市高新区信 (略) -2号
申报单位经济类型:港澳台及外资企业
(略) 属行业:制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子器件制造- (略) 制造
项目总投资: *** （万元）
建设性质:扩建
计划开工时间: ***
审核状态:尚未审核
建设规模及内容:本项目 (略) 房，建筑面积 *** 平方米， (略) 房和连廊等。拟购置硬件设备608台，包括晶圆研磨机、晶圆激光切割机、焊线机等设备，用于扩建堆叠式球珊阵列芯片封测生产线，扩建完成后，达到月产能1100万件内存颗粒产品（该备案为告知性备案，涉及有 (略) 门职责的， (略) 门意见为准）