专用集成电路工艺及代加工服务-专用集成电路工艺及代加工服务单一来源

一、合同编号： HT-IHEP-DK-0106/2023-Z

二、合同名称： 专 (略) 工艺及代加工服务

三、项目编号： CG-IHEP-DK-0106/2023-Z

四、项目名称： 专 (略) 工艺及代加工服务单一来源

五、合同主体

采购人（*方）： (略) 高能物理研究所

地 址： (略) 石景 (略) (略) 主楼

联系方式：010-*

供应商（*方）：苏 (略)

地 址：苏州工业 (略) 11号南岸新地一期商务楼栋5号楼之3楼302-6室

联系方式：*@*u-micro.com

六、合同主要信息

主要标的名称：专 (略) 工艺与代加工服务

规格型号（或服务要求）：非标

主要标的数量：1项

主要标的单价：1,*

合同金额：184.*万元

履约期限、地点等简要信息：本合同自2024年3月至2024年8月15日在*方（苏 (略) )履行。

采购方式：单一来源

七、合同签订日期：2024-05-11

八、合同公告日期：2024-05-11

九、其他补充事宜：

本合同对应的中标成交公告：

• 专 (略) 工艺及代加工服务

附件：

• 55um芯片代加工服务合同.pdf
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