项目名称 | A01 TECHWISE RFQ |
项目编号 | MF-D09cg- *** SZ |
项目描述 | 料号描述 *** PCB,R3MAIN,WiFi四层板FR-4板厚1.57mm+/-10%,最小铜厚45um(完工后厚度);过孔及通孔最小铜厚1盎司(完工后厚度),沉银工艺,哑光绿油,白油丝印 *** PCB,R3BUTTONPCB,单面板KB6167F板厚0.8mm+/-10%,铜厚1盎司,OSP抗氧化,哑光绿油,白油丝印 |
联系人 | 陈信霞 |
联系电话 | / |
传真 | / |
电子邮件 | c *** @byd.com |
报价开始时间 | *** 11:05 |
报价结束日期 | *** 15:27 |
备注 | /// |