根据建设项目环境影响评价审批程序的有关规定,2024年12月 (略) 共受理1个建设项目环境影响评价文件。现将受理情况予以公告,公示期为2025年1月2日—2025年1月10日(7个工作日)。即日起,公众可以以信函、传真或其他方式, (略) 咨询相关信息,并提出有关意见和建议,反映问题请留下联系方式(姓名、地址、电话或邮箱),以便我们及时答复反馈。
联系人:市 (略) 南 (略) 分局
联系电话:0572-#
通讯地址: (略) (略) 1366号南 (略) 管理委员会1301办公室
序号 | 项目名称 | 建设地点 | 建设单位(个人) | 环评机构 | 受理日期 | 环评文件链接 |
1 | 浙江三 (略) 年产1500吨芯片封装及基板用球硅材料设备更新技改项目 | (略) 南 (略) (略) 1919号1幢,2幢 | 浙江三 (略) | 湖州南太湖 (略) | 2024年12月31日 | 公示-删除涉密版本浙江三 (略) 新增年产50吨高端芯片封装用球形二氧化硅材料扩建技改项目 |
注:根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南(试行)》的有关规定,上述环境影响报告书、表不含涉及国家秘密、商业秘密、个人隐私以及涉及国家安全、公共安全、经济安全和社会稳定的内容。