半导体后道装备研发及产业化项目环境影响评价全本公示

根据《建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行)》(环办2013]103号)的规定，本公司现对本项目进行公示，公示材料如下:

一、建设项口情况简述

项目名称：半导体后道装备研发及产业化项目

项目性质：新建

建设地点： (略) 浦口区东至兰花路、南至步月路、西至艾科工业地块、北至银泰地块

项目概要：该项目拟用地49.67亩（以土地出让面积为准），规划建设约55837平方米的办公厂房及配套。其中工业用房及配套44914平方米，包括：标准厂房3栋，每栋11000平方米、研发中心10814平方米、门卫及设备用房1100平方米；非生产性用房10923平方米，包括：员工宿舍7282平方米；员工食堂及配套1685平方米、科研办公楼1956平方米。建设完成后，拟购置各类测试设备和平台、数字示波器、恒温恒湿箱、模拟运输振动试验台、老化设备、电脑、服务器、云存储、SAP、PLM、ERP、OA等软硬件设备，引进各类研发、技术、生产、销售、管理人才，开展半导体后道装备研发及产业化相关业务。

二、建设项目的建设单位的名称和联系方式

建设单位：南京宏泰半 (略)

联系电话：*

联系人：胡守玲

三、承担评价工作的环境影响评价机构的名称和联系方式

评价单位：江苏 (略)

联系电话：*

E-Mail：*@*q.com

联系人：庞工

五、征求公众意见的主要事项

本次公众参与征求意见的范围为环境影响评价范围内的周围居民群众以及关注本项目建设的社会各阶层人士。征求公众意见的主要事项包括以下几个方面：对环境质量现状的满意程度、对本项目的了解程度、对本项目建设支持与否的态度、对本项目环保措施的建议和要求等。

六、公众提出意见的起止时问和主要方式

在公告发布之日起5个工作日内，公众可以向建设单位或环境影响评价承担单位提出意见和建议。

半导体后道装备研发及产业化项目-公示版.pdf