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关于中微半导体南昌高新区TSV硅通孔刻蚀创新能力建设项目企业投资项目备案的业务

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项目代码 项目名称 事项审批 审批时间 状态
2412-#-07-02-# 中微半导体南 (略) TSV硅通孔刻蚀创新能力建设项目 企业投资项目备案 2024-12-25 18:17:59 办结（通过）

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# 硅通孔# 高新区# 半导体

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