物理科学学院晶圆加工系统招标预告

A*研磨机

1.设备名称：晶圆加工系统； 2.重要功能或目标：晶圆加工系统是进行微纳新材料和新结构加工制备研究的重要仪器之一，能够实现多种单晶的切割研磨抛光退火等加工，同时晶圆加工系统还可用于开设本科生、研究生创新性实验，提升教学质量。拟购的晶圆加工系统涵盖多个先进模块，覆盖了晶圆加工所有流程和应用场景，包括用于6英寸及以下晶圆的线切割模块、双工位晶体定向模块、全自动双面研磨、抛光模块、以及晶体整个加工过 (略) 理模块等全套的晶体加工系统，实现从晶圆到晶片的全链条工作；加工后的晶片平面度≤0.001mm，平行度≤0.001mm，粗糙多≤0.5 nm； 3.数量：1套； 4.质量服务等：售后5*24小时快速响应，免费保修至少1年，机器使用年限不低于10年。