晶圆减薄机 | |
(略) 在采购意向: | (略) * 月政府采购意向 |
采购单位: | (略) |
采购项目名称: | 晶圆减薄机 |
预算金额: | * . *** 万元(人民币) |
采购品目: | A *** 电子工业专用生产设备 |
采购需求概况: | 晶圆直径最大 * mm;最小减薄厚度 * μm;主轴最小指令单位:0.1μm;测量仪范围0~ * μm,分辨率0.1μm,重复精度±0.5μm;表面粗糙度Ra≤0.2μm, * 年6月到货,现场调试时间不小于2天,验收完成以后保修期3年。 |
预计采购时间: | *** |
备注: |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, (略) 和采购文件为准。